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热式和层流适用领域不同,热式优点是耐高压,抗腐蚀,性价比高,缺点是反应速度慢一些,因为有热传导的过程,气源必须是高纯气体,怕水,油污,杂质,芯片式也属于热式,不耐高压,不能通腐蚀性气体。